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1. kb3151c和fr-1有什么区别
2. 印制电路板的材料分类有哪几种?
3. PCB基材FR-1 ,FR-4 和CEM-3的区别是什么?

1、kb3151c和fr-1有什么区别

具有高度之机械特性，且冲压性（加工性）极佳，但孔之加工方式不适用冲压加工。KB，KD表示板材供应商的代码，KB表示建滔，ZD表示山东金宝，KH 表示热继电器。

我司板材型号KB-6160为普通FR-4黄料板，TG大于130度；KB-6164F为适合无铅制程的FR-4黄料板，TG大于140度，性能方面KB-6164F比KB-6160板材也高。

容量大。 衰减小。速度快，稳。 体积小，重量轻。有利于施工和运输。 防干扰性能好。光纤不受强电干扰、电气化铁道干扰 和雷电干扰，抗电磁脉冲能力也很强，保密性好。节约有色金属。

2、印制电路板的材料分类有哪几种?

按材质分pcb可以分为：刚性PCB和柔性PCB。刚性PCB的材料常见的包括：酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。柔性PCB的材料常见的包括：聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

酚醛PCB纸基板 因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB。

主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

3、PCB基材FR-1 ,FR-4 和CEM-3的区别是什么?

CEM-3在冲孔前不用进行预热处理，在室温条件下即可冲出优质的孔，而FR-4的冲孔加工性非常差，纸基板冲孔则需要预热处理。

FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧会产生有毒的气体，环保要求。Tg是玻璃转化温度，即熔点。高TgPCB线路板。

FR-2 ──酚醛棉纸，FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂。FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂。FR-5 ──玻璃布、环氧树脂。FR-6 ──毛面玻璃、聚酯。G-10 ──玻璃布、环氧树脂。

二种板材都是阻燃型。FR-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。

PCB的主材是覆铜板，覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-CEM-3）、铝基覆铜板等，另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。

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