大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于环氧树脂封装集成电路板的问题，于是小编就整理了3个相关介绍环氧树脂封装集成电路板的解答，让我们一起看看吧。

1. 什么是集成电路芯片的塑料封装?
2. 集成电路板上那些黑黑的圆状东西是什么? 里面有什么哩?
3. 集成电路封装浇注树脂为什么用环氧树脂

1、什么是集成电路芯片的塑料封装?

coc芯片封装是芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

集成电路封装的作用之一就是对芯片进行环境保护，避免芯片与外部空气接触。因此必须根据不同类别的集成电路的特定要求和使用场所，采取不同的加工方法和选用不同的封装材料，才能保证封装结构气密性达到规定的要求。

在电子工程中，封装是指将集成电路芯片用塑料或陶瓷材料包裹起来，以保护芯片并使其能够与外部电路进行电连接。

专业人士请见专业版解释：封装是在集成电路芯片和衬底材料之间形成稳定的电互连的技术，是芯片的纳米世界和宏观世界之间的桥梁。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

2、集成电路板上那些黑黑的圆状东西是什么? 里面有什么哩?

外面黑黑的是环氧树脂，里面有一块晶体状集成电路，一般是方形的像玻璃一样，它是硅材料，使用各种集成电路制作工艺在上面做出电阻，半导体元件等，然后再用环氧树脂封好，就成这个样子了。

线路板上黑色胶封圆形物是软封装集成电路，它们一般都是软包封，即芯片直接用黑胶封装在一小块电路板上。印板封装集成电路（COB），俗称软封装电路，它是把集成电路芯片直接封装在印刷电路板上的简易半导体集成器件。

你好！这个贴在电路板上的一坨黑疙瘩是软封装集成电路。银色圆柱体带2个引脚的，是晶振。照片最左上角，黑色圆柱体，中间有个眼的，是蜂鸣器（喇叭）。控制蜂鸣器响的是一个开关，位置在机芯齿轮下面。

不像常规的集成电路那样造出许多脚，硬壳封住后，再焊接在电路板上。黑疙瘩通常叫做“鸡屎块”，能降低成本，生产速度快，产量大，产品廉价，但故障率较高，不能维修更换，是一次性的。

3、集成电路封装浇注树脂为什么用环氧树脂

一般集成电路芯片的塑料封装采用环氧树脂，其目的是保护电芯不被空气中的有害气体腐蚀，同时将芯片产生的热及时带走。

粘接：环氧树脂胶具有很强的粘接能力，可以将不同材料粘接在一起。它可以粘接金属、塑料、陶瓷、玻璃等各种材料，具有很好的粘接强度和耐久性。

电器、电机绝缘封装件的浇注。如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造。在电器工业中得到了快速发展。从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型。

③电子电器材料 由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等许多独特的优点，已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用，发展很快。主要用于： （1）电器、电机绝缘封装件的浇注。

到此，以上就是小编对于环氧树脂封装集成电路板的问题就介绍到这了，希望介绍关于环氧树脂封装集成电路板的3点解答对大家有用。